삼성전자 vs SK하이닉스의 구조적 차이
파운드리 (Foundry)와 베이스 다이(Base Die)
SK하이닉스는 HBM 메모리의 최적화에는 강하지만, 삼성전자는 HBM을 포함한 시스템 전체를 설계 제조할 수 있는 구조적 우위를 가짐.
AI 반도체 병목은 이미 HBM 물량이 아니라 패키징, 베이스 다이, 공정 통합으로 이동했음.
작성자: 노란색기타
작성일: 2026. 01. 11 20:03
삼성전자 vs SK하이닉스의 구조적 차이
파운드리 (Foundry)와 베이스 다이(Base Die)
SK하이닉스는 HBM 메모리의 최적화에는 강하지만, 삼성전자는 HBM을 포함한 시스템 전체를 설계 제조할 수 있는 구조적 우위를 가짐.
AI 반도체 병목은 이미 HBM 물량이 아니라 패키징, 베이스 다이, 공정 통합으로 이동했음.